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2025-11-11万业企业在2025年10月15日于股东年夜会上公布，公司正式改名为“上海先导基电科技株式会社”，并将谋划规模聚焦在半导体质料和装备营业。这一举措标记着公司从传统房地财产务向高科092025-07 -
2025-11-1110月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO及联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，机能年夜幅进级。据悉，天玑9500采用全年夜核CPU架构，包罗092025-07
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2025-11-11博通（Broadcom）近日正式推出全世界首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标记着AI基础举措措施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra可以或许毗连数十万颗AI加快器（XPU）092025-07
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2025-11-11近日，天成半导体官微公布，依托自立研发的12英寸碳化硅长晶装备乐成研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶质料，12英寸N型碳化硅单晶质料晶体有用厚度冲破35㎜厚。据悉，天成半导表现已经把握12英寸高纯半绝092025-07
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2025-11-1010月16日晚间，芯联集成通知布告，拟向控股子公司芯联前锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混淆芯片制造项目”的连续实行。增资后，芯联集成对于芯联前锋的持股比例不低在092025-07
