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2025-12-02捷捷微电在2025年9月19日于互动平台公然其全新模块化PC电源框架设计,专为Intel® 800系列芯片组和其最新处置惩罚器架构量身打造。该框架撑持混淆式多焦点架构(8机能核+16能效核),092025-07
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2025-12-02韩国半导体业内子士吐露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试,估计不久后最先供给高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需092025-07
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2025-12-02近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司在2025年9月17日正式建立,法定代表报酬许志伟,注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能(上海)有限公司全资持股,专注在半导体器件专用装备的制092025-07
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2025-12-02据IT之家9月19日报导,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)规划在2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争夺在2026年实现量产。知恋人士吐露,这款芯片多是地平线汗青上设计092025-07
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2025-12-01联发科在2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为重要卖点,旨于进一步扩展其于高阶手机市场的影响力。联发科总司理陈冠州于发表092025-07